科创板“轻资产、高研发投入”企业融资破局：新规落地8个月后的期待与挑战 公牛配资端
21世纪经济报道记者 张赛男 上海报道
科创板在制度设计上进一步支持企业科技创新。
去年10月，为鼓励科创板上市公司加大研发投入、提升科技创新能力，“科创板八条”提出的再融资适用“轻资产、高研发投入”企业认定标准正式落地。
时隔8个月，已有多家科创板企业享受到这一政策红利。6月4日晚间，上交所官网显示，寒武纪(688256.SH)49.8亿元再融资申请获上交所受理，适用科创板“轻资产、高研发投入”企业认定标准。这是上市五年以来，寒武纪进行的第二次定增，也是公司目前金额最大的一笔融资。
在此之前，迪哲医药(688192.SH)完成17.96亿元定增，成为“科八条”发布以来，再融资获得证监会注册的首家上交所未盈利企业。芯原股份(688521.SH)18.07亿元定增项目获批，适用上述标准，融资用于多个研发项目。
据记者统计，截至目前，共有9家科创板上市公司按照“轻资产、高研发投入”认定标准申请再融资，合计拟融资金额接近250亿元，生物医药、半导体行业是集中领域。
“根据当前的市场观察，越来越多的科创板上市公司正积极考虑利用‘轻资产、高研发投入’再融资标准。这一政策的实施为企业提供了更大的融资灵活性，特别是在突破原有30%补充流动资金和偿还债务比例限制方面。”国泰海通证券投资银行部TMT行业一部副行政负责人、保荐代表人邬凯丞在受访时表示。
更大力度支持科技创新公牛配资端
根据相关指引，前述标准适用范围是具有轻资产、高研发投入特点的科创板上市公司。其中，具有轻资产特点的企业，要求公司最近一年末固定资产、在建工程、土地使用权、使用权资产、长期待摊费用以及其他通过资本性支出形成的实物资产，合计占总资产比重不高于20%。
具有高研发投入特点的企业，要求公司最近三年平均研发投入占营业收入比重不低于15%，或最近三年累计研发投入不低于3亿元；且最近一年研发人员占当年员工总数的比例不低于10%。
同时符合上述要求的科创板公司即可认定具有“轻资产、高研发投入”特点，其再融资时募集资金中非资本性支出比例不再受30%的限制，但超过30%的部分只可用于主营业务相关的研发投入。
以最新受理的寒武纪为例，公司拟定增募资49.8亿元，用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目和补充流动资金。作为AI芯片设计企业，寒武纪具备明显的研发驱动、技术密集特征，是典型的“轻资产、高研发投入”企业。据悉，公司本次募投项目中非资本性支出的比例超过30%，超出部分均为与主营业务相关的研发投入。
再融资项目获批的芯原股份同样处于芯片设计行业，公司自2020年上市后一直未进行A股定增。
董事长兼总裁戴伟民对21世纪经济报道记者表示，“当时政策允许具有轻资产、高研发投入特点的企业突破30%补流比例限制，但标准尚未明确，且30%补流比例突破的市场案例也寥寥无几。因此，过往部分上市公司为满足监管要求，不得不将再融资募集资金用于购置办公楼或设备等固定资产，致使部分募投项目偏离企业核心发展方向，甚至增加了经营负担。”
在“轻资产、高研发投入” 政策标准明确后，芯原股份再融资项目顺利推进，于2025年3月收到中国证监会的注册批文，目前正处于择机发行阶段。
“这使企业能更灵活地调配资金公牛配资端，将更多资源投入到研发中，加速技术创新和产品升级，提升企业的核心竞争力，有助于推动企业在关键核心技术领域取得突破，提升我国在集成电路领域的自主创新能力。”戴伟民说。
生物医药也是轻资产、高研发投入的典型行业。从事创新药研发的迪哲医药是相关标准发布后首单成功落地的案例。“本次发行成功加速了公司国际化及产业化的步伐，各个募投项目正按计划积极推进。”公司首席财务官兼董事会秘书吕洪斌对记者说道。
“如未能认定为‘轻资产、高研发投入’企业，公司可能面临需要压缩新药研发项目投入和延缓国际研发生产基地项目的可能，这可能会降低公司核心产品的研发和临床进度以及研发生产基地建设进度，从而削弱公司在国际竞争中的优势。”他说。
量化指标提高效率
在此次细化指标出台之前，很多企业和芯原股份一样，都对“轻资产、高研发投入”企业认定标准有所犹疑，不敢轻易出手。
吕洪斌回忆，在政策出台后，迪哲医药及保荐机构对标准适用情况进行认真分析论证，减少了公司自主选择指标的过程，降低了对于认定的主观性，
同时，公司和保荐机构第一时间与监管部门进行了积极沟通。明确符合后，公司募集资金的方向没有发生变化，仍主要投资于产品研发和产业化项目，并主动对再融资规模进行了审慎调整，部分早期研发项目改由自有资金投入，将募投项目聚焦于核心项目的推进，将资源更集中地配置在确定性更强的核心项目上，旨在加速其临床推进和产业化进程。
“创新药企业可据此更准确地进行自我评估，监管部门也能更高效地识别和支持真正符合科创板定位的创新主体。同时标准的出台为创新药企业开辟了更通畅、更适配的再融资路径，有助于缓解研发资金压力。”他说道。
实际上，除了前述提到的半导体芯片设计企业和生物医药企业，“轻资产、高研发投入”再融资标准同样适用于科创板中具备以下特征的行业：软件与信息技术服务企业，如互联网、工商业软件、人工智能等领域企业，主要生产资料为技术人员和算法模型，固定资产占比低。部分高端装备制造企业，如半导体装备、机器人等领域的研发设计企业，侧重技术创新，零部件以自行设计并委外代工完成，涉及的主要生产环节为人工组装，相较于一般制造企业，对厂房和设备等固定资产依赖度较低。
邬凯丞表示，在芯原股份再融资等案例的落地为后续相关企业提供了宝贵的借鉴意义。未来，企业在申请再融资时，要充分说明其是否符合轻资产的运营模式，并论证其研发投入的合理性、必要性及符合投向主业的要求，详细披露募投项目的研发支出、成果转化情况、研发风险及与主营业务的相关性等内容。此外，中介机构也可以参考已落地的案例，加强对企业研发活动的尽职调查，出具专项核查报告，确保企业符合“轻资产、高研发投入”认定标准的要求。
这种示范效应已经显现。华泰联合证券有限责任公司执行委员会委员、大健康行业部主管高元观察到，自2024年10月政策明确“轻资产、高研发投入”认定标准以来，首批案例迪哲医药率先落地后，带动市场积极性显著提升。从受理数据看，2025年以来全市场再融资申请受理量显著增长，呈现“政策红利释放—案例示范带动—市场热度升温”的良性循环。
实操中需要关注的问题
尽管政策明确支持“轻资产、高研发投入”企业再融资用于研发投入，但两位机构负责人均提示，相关企业再融资时仍需关注以下问题。
高元表示，企业需要充分论证相关研发项目的必要性、合理性，不可盲目跟风研发，确保研发资源集中投向技术突破而非重复性、跟随性的低水平研发；同时，企业需要注意并确保资金的规模和使用效率，避免过度融资和资金闲置。
邬凯丞补充道，中介机构要做好尽职调查，应重点关注并核查企业是否符合“轻资产、高研发投入”标准，并结合同行业可比公司的惯例，确认企业运营模式的披露是否真实准确(如部分重资产的企业可能因长期折旧后固定资产账面净值较小而体现“伪轻资产”的情形)，出具专项核查意见，确保企业的融资行为符合监管要求 。
但需要注意的是，尽管适用该标准的典型案例纷纷涌现，但相较于整个科创板市场，当前适用该标准的企业申请数量并不算多。对此，两位机构人士也指出了其中的原因。
邬凯丞分析称，偏少的主要原因在于，一方面企业对于再融资的计划取决于自身经营的实际需要，不同公司有不同的融资节奏；另一方面政策落地时间较短，企业和中介机构对新标准的理解和操作可能仍在适应过程中。
为进一步优化制度，邬凯丞建议监管层继续加强政策宣导，帮助企业和中介机构更好地理解和应用新标准，最终鼓励更多符合条件的企业积极利用该政策工具，推动科技创新和高质量发展。
高元则建议，监管部门可以组织更多培训和宣讲活动，以法规和案例结合的方式公牛配资端，帮助企业更好地理解和应用政策；并且，随着市场环境和企业发展的变化，不排除有新的行业业态产生，监管部门可以持续调研了解行业及企业的发展情况，适时动态调整认定标准，确保政策持续有效。
